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ag88环亚国际娱乐平台LED照明封装技能发展趋势剖析

2018-09-06 20:43

  LED照明封装技能发展趋势剖析

  价格诱导LED商场开展趋势

  在节能减排的推进下,传统照明商场慢慢地恬淡下去,LED的价格年降三成,2014年,w66利来国际富力的钱有多...,LED光源的需求量进入了一个日新月异的阶段。当LED需求量与价格相对趋于一个合理的开展趋势时,LED的量就会呈现一具急剧添加趋势。由此能够判别,LED进入照明商场最要害的要素有几个方面:榜首,是本钱;第二,是牢靠性的问题;第三,是对色度、光度的要求。

  在六月的光亚展上,晶台光电研制中心总监邵鹏睿博士对现在LED照明封装的开展趋势作了剖析,并介绍了晶台的封装道路。

  LED技能的开展阅历了四个阶段,榜首是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年抢手的COB系列;第四是芯片级封装COB系列。

  LED封装有哪些效果?

  榜首,具有机械维护效果,可进步外力抵挡才能。第二,具有环境维护效果,免受静电、紫外线、腐蚀性气体及其它有害要素的损害;第三,作为衔接载体,引出电源;第四,具有对光的操控效果,完成高功率出光,优化光源散布,满意不同使用场合光质的要求;第五,可作散热导热通道,ag88环亚国际娱乐平台,加强耐热性;第六,供电办理,包含沟通直流电源的操控等。

  作为LED封装企业,中心要害技能体现在哪里呢?自然是对光的操控。怎么让LED高效地发光。晶台具有完美的研制体系,八大立异渠道。技能中心现在占地面积有一千平方米,每年投入的研制金费占每年营业额的5%左右,固定资产投入到达一千万元。

  现在,芯片的结构分为笔直、水平允装、倒装、高压等四种。封装资料有荧光粉、固晶资料,封装胶、支架资料等。荧光粉主要用纳米级的荧光粉。纳米荧光粉结合芯片级封装,可进步发光功率以及更牢靠的比率性。

  LED 封装结构

  COB(集成封装):多功能、简化使用工艺,可调光、无电源;结合倒装多芯片集成。

  CSP(芯片级封装):根据倒装芯片开展起来的小型化,COB芯片级封装不只导电并且导热,还要有更好的散热支架。

  COF(柔性封装结构):特别使用产品、便于规划、使用具有必定的局限性。