L 产品案例
Listing
联系我们 | contacts us
电话:0472-868627036
邮箱:29521199@qq.com
QQ:
地址:ag88环亚国际娱乐平台

您现在的位置:主页 > 产品案例 >

LED照明封装技能讨论ag88.com

2018-09-08 10:08

  LED照明封装技能讨论

  LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装办法都是咱们常见和常用的。

  一,惯例现有的封装办法及运用范畴

  支架排封装是最早选用,用来出产单个LED器材,这就是咱们常见的引线型发光二极管(包含食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及现在我国运用比较遍及的一些产品和范畴。

  贴片封装(SMD)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显现照明,电视机的背光照明,以及需求照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺度和高功率的方向开展,一个贴片内封装三、四个Led芯片,可用于拼装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺度、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩展功率,用做照明产品。模组封装因为封装的密度较高,运用时发生的热量大,散热是处理运用的首要问题。选用以上的封装办法出产的器材,用于出产照明灯具都有一个一起特色:热阻的道数较多,难以出产出高质量的照明灯具,電腦設備》施振榮:給陳俊聖絕對高分,且模组自身与散热器的衔接处理要求比较高。现在一切的封装办法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀,直接点到发蓝光的LED芯片上,尊龙d88再加热固化。这种常见的做法长处是节省资料,缺陷是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的资料,且包裹整个芯片就会影响散热。关于制作LED照明 灯具选用这种办法明显不是最好的计划。

  现在国外出产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的YAG荧光粉浆,表面看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种办法比前面常用的办法可进步光效,因而在国外遍及运用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在规划好的电路板上就能够,省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具出产企业带来了便利,但现在国内出产芯片的供货商还不能大批量出产此类LED白光芯片。

  我国是较早开发LED路灯的国家,现在在国内运用也不错,原因是国家注重低碳经济,2009年我国推广十城万盏LED路灯,许多城市都有试验路段,以查验LED路灯的可行性,我国是以路灯运用为打破,而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为打破口,这二种道路终究谁更具有优势,现在还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为运用方向,是国情所造成的,原因是我国国民收入较低,而LED室内照明灯的本钱较高,老百姓接受不了。而LED路灯的运用是政府出银子,LED路灯出产企业正是看中了这一点。其实LED路灯的工作条件比室内LED照明灯具更严苛,要求更高,如能做到质量过关(散热、运用寿数、显色性、牢靠性等),那么再来做室内的LED照明灯就比较简单了。现在国外的LED巨子都在很多推出几百款乃至上千款的LED室内照明灯具 ,价格在20—75美元之间,功率从几瓦到二十瓦。但它们选用的封装办法都是前面提及的,仅有飞利浦公司,使荧光粉涂敷在LED灯罩上,被评为2009年最有构思的LED照明产品之一。

  笔者以为:但凡LED照明灯具其制作都应选用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高密度的多芯片封装),并且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上,这样热阻的道数最少,能够获得较好的散热作用。或许在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体,其热阻也较低,LED照明的功率至少也要几瓦以上,所以都是多芯片运用,以往的封装工艺就不适用,有必要选用新的办法和工艺。选用多个封装好的LED器材来拼装LED灯具,很难造出高质量和高牢靠的LED灯具的,期望从事LED灯具制作的技能人员能理解这一点。

  二,荧光粉涂敷工艺的立异

  模组封装的荧光粉涂敷,现在所见到的仍是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉仍是较共同,但对大批量出产就可能会呈现不同的模组用眼睛看出色差来,较好的办法是运用LED荧光粉薄膜或膜片,薄膜和膜片能够规模化出产,共同性好,LED灯都是多芯片封装,宣布的光相互混合,经过荧光粉膜或膜片变换为白光,其色差能够消除。对薄膜和膜片的要求是:

  1 能透过光线,厚度在0.1----0.5mm之间,荧光粉均匀,外观平坦。

  2 光转化功率要高,稳定性要好,寿数长,抗老化性好。

  3 可做成有片基的和无片基的,做成薄片也可,看施行条件和本钱。对片基要求是无色通明抗老化好。

  4 加工成型便利,尺度恣意裁剪,本钱低。

  还有一种办法是将荧光粉和通明塑料按份额混合,经过注塑机和模具,ag88.com。直接出产出带荧光粉的灯罩来,由灯罩将蓝光变换成白光。这样就更省劲和更便利,因为灯罩变换的是混合的蓝光,故输出的白光是没有色差,并且光线比较柔软不会发生眩光。

  三,为了较好处理LED散热的难题,应该将灯具规划和封装同时考虑,将封装和LED散热的散热片做成一个全体,有用削减热阻的道数,这是一种很有用和进步灯具 散热的办法。

  现在市面上的LED日光灯 都不带散热片,这样的灯具是无法做到高功率和高质量以及长寿数。正确的产品规划应该将散热片同时考虑,工业化出产是将LED日光灯的散热器,用模具挤压出半圆带翅片的铝型材,再依据功率的巨细裁切出需求的长度,然后制出铝基铜箔线路,将芯片固定在铜箔上,打金线衔接或用帮定机帮定。这样的灯具散热作用好,只要二道热阻,比常用的封装办法少一到二道热阻,有用下降芯片的温度,对进步LED日光灯质量和寿数都能起到作用。

  别的一种办法是在铝型材上规划出突条,依据需求铣出许多长方形,在用一般(0.8—1.0mm厚)Pcb线路板依照铝型材的长方形开长方孔,将Pcb线路板张贴或铆合在铝型材上,LED芯片则固定在铝型材上的长方形突台上,再用金线将PCB板上的线路和芯片相连。这种出产工艺最好,热阻只要一道,散热作用最好,出产LED灯具的厂家应优先选用这种计划,其次是再铝型材上做铜箔线路的办法。只要这样的立异,才干有用的处理LED长条形灯具的散热问题,也才干进步LED日光灯的质量和寿数。

  不断的探究提高技能,LED照明 的未来开展呈现出艳阳高照之势。

  

   LED照明封装