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ag88.com晶科电子:十一载的沉积 成果倒装LED的王者

2018-10-05 08:32

  晶科电子:十一载的沉积 成果倒装LED的王者

  自2013年年末,倒装技能就被推进了芯片商场的干流大潮,一向连续至今。但职业对倒装技能一向持有置疑,为了一解职业人士的疑问,职业抢先媒体的OFweek半导体照明网修改于广州世界照明展期间造访了作为倒装技能领头羊的晶科电子,并与其总裁特助宋东先生关于倒装技能进行了深入的攀谈。

  十一载的沉积 造就倒装职业领头羊

  因为前几年的技能不成熟,商场运用时刻较短,用户对倒装焊技能产品持置疑态度。摸黑“神器”LED防水灯串 让家人可是通过这几年的不断开展,特别是许多的商场验证,逐步得到认可,开端有许多用户渐渐接受了倒装焊技能。值得一提的是,2013年许多LED厂商转投倒装LED技能范畴,并且逐步构成规划经济,促使其本钱进一步下滑,使得倒装LED于2014年正式起量。

  

晶科电子:十一载的沉积 成果倒装LED的王者

  

晶科电子总裁特助宋东

  据了解,晶科电子通过了十一载的倒装技能沉积,不论是研制仍是终端运用上,都完成了王者的蜕变,成为中国大陆仅有一家可以规划化量产的倒装芯片制作企业。特别在数据分析方面上,晶科电子更是比世界知名品牌和国内同职业有优势。

  现在,LED倒装焊芯片技能也成为晶科电子的核心技能之一。跟着倒装技能的逐步升温,晶科依据倒装无金线封装工艺的芯片级LED照明解决方案再次掀起高潮,将倒装LED遍及期提速。而晶科现在的倒装产品运用规划,现已成为倒装技能职业的领头羊,特别是在路灯运用的大功率职业更是第一位。

  芯片格式革新 倒装或将与正装争锋

  众所都知,职业界把氮化镓LED芯片技能首要分为笔直结构、倒装结构、正装结构三大类,其间以美国公司为首是笔直焊技能,以台湾为首的大部分是正装焊技能,而晶科在倒装焊技能方向已享有世界名誉。

  其间正装焊技能优势在于本钱低,价格便宜,缺陷是不能运用大电流。而晶科的倒装焊技能尽管本钱相对较高,可是其封装进程节省了固晶、打线的环节,弥补了正装不能运用大电流的缺陷。从光效来看,在等金额的情况下,关于高亮度的要求下,倒装的性价比更高。

  倒装优势如此显着,但一向没有遍及的首要原因是倒装技能的商场沉积短,而正装芯片的商场沉积长。正装芯片较倒装早存于商场,在通过了商场长时间的验证和技能的沉积下才有今日的现状。ag88.com!倒装前几年没遍及也是依据这个原因,可是现在现已通过10多年的商场验证,从最初的小批量运用到今日的规划化运用的开展,咱们信任倒装LED的遍及期现已到来了。依据晶科的现在商场验证,猜测未来的3年内,在环境恶劣情况下的大功率照明商场上,倒装将超越正装。