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晶科电子肖国伟-集成芯片、模组芯片将是LED发展趋势ag环亚娱乐平

2018-09-28 07:52

  晶科电子肖国伟:集成芯片、模组芯片将是LED发展趋势

   跟着LED技能的开展,怎样体系地下降本钱,终究使得LED半导体照明上取得广泛的运用,这是业界多年来一向探究的问题。晶科电子(广州)有限公司作为国内一家专心做大功率、高亮度的倒装LED集成芯片的厂商,在第七届中国国际半导体照明论坛上又发布了高压芯片以及集成芯片等新产品,这些填补国内空白、具有自主知识产权的芯片产品,无疑将推动芯片国产化的进程。

   晶科电子(广州)有限公司董事总经理肖国伟在第七届中国国际半导体照明论坛上承受OFweek半导体照明网采访,畅谈了LED芯片产品技能及运用现状与趋势。

  

晶科电子(广州)有限公司董事总经理肖国伟

  

晶科电子(广州)有限公司董事总经理肖国伟

   据肖国伟介绍,本年春节往后,由于背光源商场的敏捷进步,中高端LED芯片商场处于供货紧缺阶段,而从本年4、5月份开端,晶科来自高端的LED路灯及商用照明的客户订单量也在持续增长,截止现在公司一向都在加班加点的出产傍边。为此,他以为本年真真正正是LED半导体照明的元年。

   肖总表明,晶科基本上没有卖过小功率芯片,产品都是中大功率的,是现在国内唯一一家专做大功率LED芯片的企业。从产品和技能的开展上来讲,现在看,LED的功能和目标在高端照明上面,还是以分立器材的单芯片,单封装形式进行,跟着LED功能的逐渐进步,它的散热问题越来越不易处理。这样就要面临本钱的体系下降,以及怎么替换传统照明,怎么在性价比上取得更强竞争力等许多问题。晶科在2007年就推出了无金线封装的多芯片模组,其时在全球是首发。

   这种技能的优势是和灯具企业做合作,在整个芯片封装环节过程中,没有金线的运用,可以体系的下降本钱,进步可靠性。现在,大多数情况下LED高端光源的失效都是由于金线的开裂形成的,ag环亚娱乐平台。这使LED芯片在封装过程中问题不断出现,终究导致本钱一向不能下降。而单一芯片封装形式的本钱,实际上现在现已越来越挨近它的极限。