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京东方王刚:要点研制AMOLED驱动背板技能ag88环亚国际娱乐平台

2018-09-17 20:46

  京东方王刚:要点研制AMOLED驱动背板技能

   AMOLED背板技能重点是要处理大尺度化问题以及降低本钱。

   OLED显现根据驱动办法不同,分为无源驱动OLED(PMOLED)和有源驱动OLED(AMOLED)两类。与PMOLED比较,AMOLED具有更大的优势和更广的应用领域。近年来的商场调查显现,尽管OLED显现商场在快速增长,但PMOLED的商场却在缩小。而OLED显现越来越频频地出现在人们视界中,OLED显现技能越来越被接收作为新一代平板显现技能。

   活跃开发非硅基TFT背板技能

   与TFT-LCD的原理近似,AMOLED显现是运用对应每一个像素的薄膜晶体管(TFT)电路来操控作为像素的OLED单元发光,不同的是,AMOLED是经过操控流过OLED单元的电流发光的,因而对驱动像素的背板有着不同要求。关于AMOLED显现来说,其驱动背板首先要求其上的TFT电路具有较大的电流经过才能,即要求TFT的沟道具有较高的载流子迁移率,一般以为需求到达5cm2/Vs以上,而且为确保对显现作用的操控,还要求在背板上不同区域内像素的TFT特性具有一致性和稳定性。ag88环亚国际娱乐平台

   此外从出产制作、本钱等来看,对TFT背板的制程工艺有着不同的要求。也正因为这些原因,使得AMOLED的驱动背板技能成为OLED器材技能外的另一大难点,其难度远超过TFT-LCD的非晶硅TFT背板技能。AMOLED驱动背板技能的研制已是当时AMOLED技能研制中最重要的方向。

  可满意AMOLED显现的TFT背板技能包含硅基TFT和非硅基的新TFT技能,其间硅基TFT中的低温多晶硅(LTPS)技能是现在最为老练的、仅有用于量产的AMOLED用TFT背板技能。低温多晶硅技能明显的特点是其结晶化工艺的温度低于600℃,依照引发硅结晶的办法或设备,首要分为固相晶化、激光晶化和金属诱导晶化三类技能,此外还有热等离子喷发晶化等一些更实验室化的以及混合选用上述三种技能的多晶硅TFT技能。

  硅作为运用最广泛的半导体资料,现已成功地应用在AMOLED显现中,但即使是成功量产的LTPS背板技能仍有其限制,如大尺度化、设备本钱、产率、资料本钱等,因而产业界在学术界研讨的基础上活跃开发功能更好的非硅基TFT背板技能。

  跟着OLED的开展,有机半导体的研讨也得到了促进,运用有机半导体作为TFT沟道资料的开发也越来越遭到重视,尤其是有机半导体与OLED或许EPD的结合,能够完成全固态的柔性化显现,给显现和制作技能带来天翻地覆的改变。现在用于TFT器材的有机半导体资料,载流子迁移率不到0.5cm2/Vs,其间聚合物的迁移率更低一些。此外,用有机半导体做TFT的工艺与一般的TFT根本不同,因而也需大力开展工艺开发以及器材规划作业。