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ag88环亚国际娱乐平台晶科电子量产背光使用CSP,引领背光新时代

2018-09-26 17:41

  晶科电子量产背光使用CSP,引领背光新时代

  OFweek半导体照明网 跟着发光功率的改善和功能的提高,LED的使用领域不断改变。现在LED在液晶显示面板背光源方面的使用快速遍及,通用照明使用发展迅速。其间,固态照明作为LED照明的微观技能根底,它是半导体技能与LED技能的结合。环亚国际app。而LED背光源技能则是触及资料、芯片、封装、背光、LED显示屏三合一表贴与三并一表贴,电视、效劳的技能。背光器材对产品的牢靠性要求十分高,晶科电子以倒装无金线技能为依托,出产出来的封装器材具有高亮度、高光效、低热阻、超薄封装、尺度和色彩一致性好等特色。

  

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  现在,LED亮度每10年亮度上升20倍,本钱下降10倍。ag88环亚国际娱乐平台而下降晶格缺点是提高LED亮度的仅有途径,下降晶格缺点以提高电光变换的内量子功率,优化光学结构,下降全反射效应;提高荧光粉激起功率。而LED完成高色域的途径有两种,一是窄半波宽的RG粉调配,完成NTSC>90%。二是QDs量子点,完成NTSC>100%。

  晶科电子CSP技能老练

  晶科电子使用白光芯片技能:晶圆级制程,无金线封装工艺,涂覆好荧光粉的LED芯片,用SMT法直接焊接到的线路基板上,逐渐推出满意多层次市场需求的CSP产品。这些产品因使用了晶科专利白光芯片技能,具有如下三大技能亮点:

  

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