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鸿利光电推出覆晶封装、高兼容性X-CHIP 2016背光用LED器材

2018-10-20 11:44

  鸿利光电推出覆晶封装、高兼容性X-CHIP 2016背光用LED器材

  针对背光产品范畴的高速开展,鸿利光电推出高性价比、1W~3W高功率封装器材——X-CHIP 2016系列产品,能被广泛运用到各类背光产品,特别是TV背光、平板显现背光、手机flash等使用产品。

  X-CHIP 2016产品选用覆晶(Flip-Chip)封装技能,覆晶具有发光视点大、封装体积小、高光效的优势,而且缩短了产品制程、进步产品良率、可靠性也较传统封装产品高、具有杰出的操作寿数。凭着其轻浮规划 (2.0mm×1.6mm×0.8mm),具有超大发光面和超快散热的优势。

  

鸿利光电推出覆晶封装、高兼容性X-CHIP 2016背光用LED器材

  鸿利光电凭仗在业界抢先的白光LED封装技能,继续为客户供给高质量的LED器材,并一起考虑本钱要素,推出此款高性价比适用于背光范畴的贴片LED 2016,改进背光源厚度和减省15~20%背光源本钱。主推色域0.275±0.025/0.245±0.015,光通量最大可到达210lm,产品契合RoHS环保标准。鸿利光电计划在Q2完成量产,而且将继续添加产能。

  鸿利光电是国内白光LED封装器材领军者,公司立足于以研制促进生产、以产品引导消费的开展思路,活跃研制高质量的LED封装产品,并进行性价比优化,确保产品的稳定性、长寿数和发光效能。一起,鸿利光电针对不同的使用范畴,建立专业的研制和商场团队,为客户供给高性价比的封装产品和全方位的解决方案。鸿利光电具有建筑面积达10万平方米的LED封装生产基地,质量、产能和交期都具有无与伦比的优势。

  

   覆晶封装鸿利光电LED器材